Вспомнил.
Есть Прямой вариант.
Сделать Сложный Падстек (Стиль площадки) со значением Direct на нужном слое и прописать его у нужных падов. А в copper pour'е прописать Термал.
Ну или попробовать прописать Termal в нужных падах, а в copper pour'е приписать direct... Но так я сам не пробовал.
Но при применении этого способа я сталкивался с одной проблемой:
Есть производители, которые все вытаскивают из pcb файла какой-то програмкой, так вот та програмка на площадку "Direct" не генерит отступ в маске.
Вывод: отдавайте Гербера.