Цитата(vvs157 @ Feb 6 2007, 21:23)

Цитата(exSSerge @ Feb 6 2007, 19:27)

А если взять микросхем (которых не жалко) в DIP-корпусах и пережечь им проводки от выводов до кристалла, разряжая через них заряженный до 300В конденсатор?
Я так пытася сделать. Испаряющийся проводник доздает вокруг метализацию, и не удается получить большого сопротивления между всеми ногами. У меня по крайней мере не получилось.
Обычный монтаж на "пустышке"
От использования "пустышек" давно отказался - нерационально.
Делал их так:
Тонким (~1-2мм) дисковым наждачным кругом снимал пластмассу с ненужной ИС вместе с кристаллом, после чего проверял на сопротивление между выводами.
Проверка обязательна, т.к. были случаи, когда металл "размазывался" по пластмассе, и давал сопротивление до 1 ком.