Слои питания. Опции

[Politeh]

Можно ли под одной микросхемой(xc3s1500 fg320) вывести три питания в одном слое? Как тогда с кондерами? Хочется один слой под питания и один под землю... , тогда влезу в 6-ти слойную... Или так не получится?

И ещё. Можно ли между двумя выводами (BGA 1mm) провести 2 дорожки? Насколько понимаю это будет дороже, но так делают?

Сергей.

[Uree]

Они с маской. Просто о ней там упоминаний нет. И что значит не делать маску? Не открывать площадки? А паять тогда как?
В данном случае размер маски не должен быть больше чем размер собственно пада плюс 10 мил (25 мил) - иначе дорожки вылезут из-под маски и возможно возникновение КЗ. А конкретные указания по размеру маски надо смотреть в другом документе, обычно в чертеже корпуса - рекомендованное посадочное место. Кстати часто бывает, что размер окна маски МЕНЬШЕ размера площадки(т.е. края площадки уже закрыты маской).

[Politeh]

Они с маской. Просто о ней там упоминаний нет. И что значит не делать маску? Не открывать площадки? А паять тогда как?
В данном случае размер маски не должен быть больше чем размер собственно пада плюс 10 мил (25 мил) - иначе дорожки вылезут из-под маски и возможно возникновение КЗ. А конкретные указания по размеру маски надо смотреть в другом документе, обычно в чертеже корпуса - рекомендованное посадочное место. Кстати часто бывает, что размер окна маски МЕНЬШЕ размера площадки(т.е. края площадки уже закрыты маской).

Спасибо. С технологическим процессом надо бы мне познакомиться...