Можно ли под одной микросхемой(xc3s1500 fg320) вывести три питания в одном слое? Как тогда с кондерами? Хочется один слой под питания и один под землю... , тогда влезу в 6-ти слойную... Или так не получится?

И ещё. Можно ли между двумя выводами (BGA 1mm) провести 2 дорожки? Насколько понимаю это будет дороже, но так делают?

Сергей.

Все зависит от технологии.
Вотрекомендации для BGA с шагом 0.65
Там тоже 2 дорожки

http://www.ats.net я думаю, здесь вы найдете ответ на свой вопрос.

Что-то я там не нашел... .

Согласен, ламерский сайт у них, фиг че найдешь . Пытался найти у них мин. зазор/
проводник, так и не нашел.

P.S. кто знает в России у них еще есть представительство? чет сцайт у них перестал работать(Российский) и на www.ats.net нету ссылок.

Я ведь уже советовал - посмотрите аппноты от Xilinx-a:
http://www.xilinx.com/xlnx/xweb/xil_public...condaryNavPick=
http://www.xilinx.com/xlnx/xweb/xil_public...condaryNavPick=

Я смотрел и ориентировался по этим:
xapp157.pdf
xapp489.pdf
...

- может Вам и еще что пригодится.
Смотрите у них на сайте - очень много полезной документации.

Да, действительно... . Проворонил я что-то ...

Спасибо.

Вопрос по апнотам. В 489-ом паказаны пады без маски(там где по 2 дорожки между падами, стр 2)? В каких случаях можно не делать маску?

Они с маской. Просто о ней там упоминаний нет. И что значит не делать маску? Не открывать площадки? А паять тогда как?
В данном случае размер маски не должен быть больше чем размер собственно пада плюс 10 мил (25 мил) - иначе дорожки вылезут из-под маски и возможно возникновение КЗ. А конкретные указания по размеру маски надо смотреть в другом документе, обычно в чертеже корпуса - рекомендованное посадочное место. Кстати часто бывает, что размер окна маски МЕНЬШЕ размера площадки(т.е. края площадки уже закрыты маской).

Спасибо. С технологическим процессом надо бы мне познакомиться...