Разводка дифпар, гигагерцы (межплатное) Опции

[axalay]

Господа-посоветуйте плиз

- ссылочки где почитать рекомендации и советы по разводке таких цепей.

- если несколько дифпар идут параллельно на одном слое, то лучше ли будет если между парами дифсигналов (а не между дифпарой!!!) пропустить земельные полигоны?

- Для стандарта CML (AC-coupled) важно ли то, что кондеры должны стять близко к приемнику?

- Лучше ли будет если залить землей все свободное пространство (в том числе и тех где проходят эти дифпары) внутренних слоев и какие растояния до заливки от этих дифпар луче придерживаться?

... пока все - но будут еще вопросы

...чувствую одним местом что с первой платы не заработает плата из-за этих дифпар

[ikar77]

Использую калькулятор http://www.ultracad.com/diff_calc_downloads.htm

Сначала нужно расчитать структуру слоёв. Структура должна быть симметрична.
Подобрать толщины дорожек, меди и препрегов. Материал препрегов обычно FR-4 (Er = 4.2 ... 4.5).
Здесь без консультации с заводом изготовителем плат не обойтись. С заводом нужно обговорить их возможности, дабы не переделывать проект. Вышлите им вариант структуры слоёв со всеми параметрами для согласования.

Далее можно приступать к разводке
Я руководствуюсь следующими правилами при разводке дифференциальных пар:


- зазор между двумя дорожками дифференциальной пары в идеале в 2 раза больше толщины дорожки;

- Делать как можно меньше переходных. При BGA от переходов никуда не денешься, поэтому стараюсь делать переход у BGA -> во внутренний слой -> переход у нужного компонента наружу. То есть 2 штуки на линию. Но переходы как можно ближе к компонентам.

- Длина линий дифференциальной пары должна быть в идеале одинакова между собой.

Ну, а заливать потом пустое пространство землёй не нужно. Тяжело спрогнозировать конечный импеданс дорожек.