реклама на сайте
подробности

 
 
> Разводка CS8900
Alexander1
сообщение Apr 18 2007, 12:24
Сообщение #1


Участник
*

Группа: Участник
Сообщений: 46
Регистрация: 18-01-06
Пользователь №: 13 318



Кто-нибудь имеет опыт разводки и тестирования PHY-чипов Ethernet? Подскажите: если не соблюдать рекомендации из datasheet по поводу заливки полигонов, то на сколько бессбойно это будет работать в реальных помеховых условиях? Там рекомендуют в случае двуслойной платы залить одну сторону полигоном питанияЮ а вторую полигоном земли. Зачем это? Ведь при толщине платы, например 1мм, распределенная емкость очень мала.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
 
Start new topic
Ответов
Dimonira
сообщение Apr 18 2007, 13:07
Сообщение #2


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 405
Регистрация: 4-10-04
Пользователь №: 777



С одной стороны - экранировка.
С другой стороны - малое паразитное сопротивление в цепях питания и земли.
Вообще неплохо было бы сделать сигнальные линии с определённым волновым сопротивлением (50 Ом и для дифференциальных 100 Ом). Но, думаю, это не получится сделать на двухслойной плате.
Go to the top of the page
 
+Quote Post



Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 23rd July 2025 - 04:26
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01359 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016