Кто-нибудь имеет опыт разводки и тестирования PHY-чипов Ethernet? Подскажите: если не соблюдать рекомендации из datasheet по поводу заливки полигонов, то на сколько бессбойно это будет работать в реальных помеховых условиях? Там рекомендуют в случае двуслойной платы залить одну сторону полигоном питанияЮ а вторую полигоном земли. Зачем это? Ведь при толщине платы, например 1мм, распределенная емкость очень мала.

С одной стороны - экранировка.
С другой стороны - малое паразитное сопротивление в цепях питания и земли.
Вообще неплохо было бы сделать сигнальные линии с определённым волновым сопротивлением (50 Ом и для дифференциальных 100 Ом). Но, думаю, это не получится сделать на двухслойной плате.

Если вопрос о разводке CS8900 для двухсторонней ПП, то у меня был удачный опыт в двух проектах, все нормально работает. На ДПП многие делают, но рекомендации все равно соблюдать надо. Разводку в части контроллера Ethernet-10 на ДПП прилагаю в 1.doc (это скрин с PCAD)
Удалось сделать на ДПП и для Ethernet-100 на чипе KSZ8842 от Micrel, тоже нормально работает, но для последнего лучше все же четыре слоя, как это указано в рекомендациях.