Убрать металлизацию на стороне противоположной проводнику, Вопрос про полигоны Опции

[Visuvius]

Есть полигон, допустим заливка нижнего слоя.
Есть проводники в верхнем слое.
Хочется, что бы под некоторыми проводниками верхнего слоя образовались выборки полигона нижнего слоя.
Как, пока не понимаю.

[Владимир]

Дифпары прокоадываем?

[Visuvius]

Дифпары прокоадываем?

Не совсем. Хочется ёмкость убрать паразитную.

Копируешь нужные проводники со слоя топ на слой боттом и включаешь для них галочку кипаут. Полигон перезаливаешь, он их обтечет, а проводники в гербер не попадут и рулей не нарушат.

А чего ни будь попроще есть?
Стандартное и менее извращённое?


!!! И Второй вопрос.
Есть стандартные библиотечные SMD элементы, которые не хочется переделывать и копировать.
Хочется под ними убрать металлизацию со стороны установки элемента. (Не вырезанием куска полигона, а каким ни будь свойством)

[Mikle Klinkovsky]

Не совсем. Хочется ёмкость убрать паразитную.
А чего ни будь попроще есть?
Стандартное и менее извращённое?

Это самое простое и менее извращенное...
И в результате за несколько секунд вырез нужной формы и гарантия не появления в этом месте чего-нибудь. А если надо отступы пошире, то можно ширину линий поменять.

!!! И Второй вопрос.
Есть стандартные библиотечные SMD элементы, которые не хочется переделывать и копировать.
Хочется под ними убрать металлизацию со стороны установки элемента. (Не вырезанием куска полигона, а каким ни будь свойством)

Сделать в библиотеке патерны с вырезами, а в компонентах прописать несколько патернов (обычные и с вырезами). И IMHO, еще на схеме в свойствах компонента уже можно будет выбрать нужный патерн.