Площадки на внутренних слоях, Вопрос к производителям Опции

[PCB-young]

Общеизвестно, что площадки на внутренних слоях стоит делать больше, как и зазоры(все зазоры?) . Хочется наконец разобраться - зачем, и в каких случаях это не обязательно. Скажем, есть куча переходных, которые на внутренних слоях не подключены. Естественно,есть желание не иметь там площадок вообще. Так вот могу я ее там не делать, а оставить только зазор от отверстия до меди(кстати какой величины)?

[Vic]

Общеизвестно, что площадки на внутренних слоях стоит делать больше, как и зазоры(все зазоры?) . Хочется наконец разобраться - зачем, и в каких случаях это не обязательно. Скажем, есть куча переходных, которые на внутренних слоях не подключены. Естественно,есть желание не иметь там площадок вообще. Так вот могу я ее там не делать, а оставить только зазор от отверстия до меди(кстати какой величины)?

Вообще площадки на внутренних слоях отдельная песня, особенно если на ней нет подключения, то производители печатных плат требуют т.н. гарантийный поясок, т.е. от отверстия идет медный поясок, потом зазор, ну и далее медь. Объясняют это требование тем, что лучше в отвертиях удерживается медь и меньше брака. Уже обсуждалось тут, PCAD200x, такие площадки делать не умеет и пришлось делать вручную корректируя Гербер.
А вообще лучше, конечно спросить у тех у кого будите заказывать, но насколько я знаю сейчас это общее обязательное требование.