Цитата(PCB-young @ Apr 20 2007, 11:58)
Общеизвестно, что площадки на внутренних слоях стоит делать больше, как и зазоры(все зазоры?) . Хочется наконец разобраться - зачем, и в каких случаях это не обязательно. Скажем, есть куча переходных, которые на внутренних слоях не подключены. Естественно,есть желание не иметь там площадок вообще. Так вот могу я ее там не делать, а оставить только зазор от отверстия до меди(кстати какой величины)?
Площадки удалять можно. Некоторые производители ПП сами это делают. А некоторые, впрочем, категорически против их удаления. Но в принципе - да, можно.
Тут главное - удержаться от желания сделать зазор от отверстия до меди таким же, как нормы по всей плате (например, если проводники и зазоры по плате 0.15мм, то делать так же 0.15 мм зазор от отверстия до проводника - решение неверное, хотя ОЧЕНЬ ЧАСТО разработчики, удаляя площадки, делают именно так, думая, что тем самым получают больше пространства).
Рекомендуется - не менее 0.3 мм, а самый минимум - 0.2 мм, но это уже рискованно даже для 4-слойки.
Имеется в виду зазор от внутреннего диаметра отверстия после металлизации (именно его вы задаете в документации) до меди близлежащего проводника или полигона.
А почему нельзя меньше - уже звучало в предыдущих сообщениях.
Во-первых, сверло берут на 0.1-0.2 мм больше, чем конечный диаметр.
Во-вторых, несовмещение может достигать еще 0.05-0.1 мм (пакет "плывет" при прессовании).
В-третьих, при сверлении структура пакета в районе отверстий немного разрушается, так что при его металлизации есть риск образования медных усов, проникающих в структуру платы до близлежащего проводника. Впрочем, это, пожалуй, только для плат с большим количеством слоев и глухими/скрытыми отверстиями - там, где много циклов прессования.
Итого - 0.3 мм.
На правах рекламы:
Для тех, кому нужна современная профессиональная и недорогая САПР печатных плат, взамен P-CAD!
Продлена
промо-акция: 19.9 тысяч рублей за годовую сетевую лицензию OrCAD Standard!
В лицензию входит схемный редактор OrCAD Capture, базовый редактор печатных плат на базе
Allegro PCB Editor,
с возможностью работы с дифференциальными парами со статическим контролем фазы,
редактор правил и ограничений, 3D-просмотр со STEP-моделями, расчет импеданса, работа с микроотверстиями,
и импорт-экспорт производственных файлов. Прилагается импорт проектов из P-CAD2006.
Все, что нужно для трассировки типовых многослойных плат - всего за 19.9 тыс.рублей в год!
Подробности:
https://www.pcbsoft.ru/orcad-za-19900
Площадки на внутренних слоях, Вопрос к производителям
Apr 20 2007, 10:58
