Цитата(NewMaestro @ Apr 28 2007, 03:07)

Встречал пару раз, когда переходные отверстия находились прямо на контактных площадках смд-элементов. Это крайне удобно, когда, например, под процессором куча блокировочных конденсаторов. Сам так сделал в плате. Отдал плату в производство - конструктора возмутились, типа мол так не делается и т.д.
Кто что скажет по этому поводу?
Полностью согласен с преведущими ораторами по вопросу неправильности такого использования переходных отверствий, однако совсем недавно столкнулся с таким случаем, когда переходное отверствие стояло на контактной площадке, причём с другой стороны тоже была контактная площадка, т.е. два элемента соединялись насквозь одним переходным через контактные площадки, причём таких переходных на плате было много. Разработчик ПП мотивировал это тем, что такой способ использования переходных сильно усложняет "прозвонку" платы "врагами", т.е. повышает её устойчивость к копированию. На мой взгляд, это очень интересный, имеющий право на жизнь, метод.