Встречал пару раз, когда переходные отверстия находились прямо на контактных площадках смд-элементов. Это крайне удобно, когда, например, под процессором куча блокировочных конденсаторов. Сам так сделал в плате. Отдал плату в производство - конструктора возмутились, типа мол так не делается и т.д.
Кто что скажет по этому поводу?

Правильно возмутились. При автоматическом монтаже при плавлении пасты она вся утекает в это отверстие. Зачем, как вы думаете, на плату маску наносят? Для того же, чтобы паста не утекала по дорожкам. Для ручного монтажа - без разницы, но лучше сразу привыкать делать правильно.

Подписываюсь под каждым словом

Полностью согласен с преведущими ораторами по вопросу неправильности такого использования переходных отверствий, однако совсем недавно столкнулся с таким случаем, когда переходное отверствие стояло на контактной площадке, причём с другой стороны тоже была контактная площадка, т.е. два элемента соединялись насквозь одним переходным через контактные площадки, причём таких переходных на плате было много. Разработчик ПП мотивировал это тем, что такой способ использования переходных сильно усложняет "прозвонку" платы "врагами", т.е. повышает её устойчивость к копированию. На мой взгляд, это очень интересный, имеющий право на жизнь, метод.

Есть такие вещи, как глухие переходные отверстия, которые делают переход на на 1-2 слоя в глубину от внешнего... поскольку они не сквозные, то и припоя в них утекает мало, так что их можно ставить на кп. А если очень надо сделать сквозное переходное отверстие под кп, то надо его сделать толстым, а производителю указать, что эту дырку нужно забить какой-то там медной пастой (толщину и все подробности надо выяснять у производителя)

Или наоборот, сделать минимальным диаметром, тогда в него минимальное количество припоя сможет утеч... А при использовании многослойных плат с глухими переходными - ниразу не встречался с отсутствием возможности поставить переходное не на контактной площадке, а рядом. Видимо это уж настолько плотный монтаж, что аж вообще....

Для суперсложных высоконасыщенных плат не обойтись без установки переходных отверстий на контактных площадках. Глухие отверстия пока стоят достаточно дорого, поэтому можно обеспечить качественный монтаж при диаметрах отверстий не более 200 мкм.

надеяться, что через маленькую дырочку мало утечет я бы не стал... никаких гарантий не будет, что в серии не допустимо...



Это скорее необходимость при трассировке больших БГА в минимальном количестве слоев, что не такая уж и редкость...

Правильно они возмутились. Если собираетесь паять вручную, то нет проблем, делайте переходники.
Если пайка в камере, то припой с площадки будет стекать в переходник и пайка не получится или будет не качаственная.

Первые девайсы делал на эл-тах 1206. Потом они стали казаться слишком громоздкими - першел на 0805. Пару лет работал исключительно с 0805. Потом и они стали казаться громоздкими - перешел на 0603. На 0402 думаю еще не скоро перейду. А вот сейчас делал демо плату для личного изучения Blackfin на примере ADSP-BF532 и что-то торкнуло меня наделать отверстий в площадках (0603). Сейчас сижу паяю,.. и, ктсати... дейстаительно не очень неудобно! Припойчик утекает.
Советами воспользуюсь. Всем благодарен!

Из практики:
Если переходные глухие - не страшно.
Если сквозные, но отвертие меньше, либо равно 3мм тоже не критично.

Слова "не критично" и "не страшно" не воспринимайте как - замечательно ..

Может все-таки 0,3 мм?

А мы используем переходные на контактной площадке повсеместно - на 0402 и даже на 0201 компонентах. На ВЧ-СВЧ платах без этого никак.
Проблем с переходными диаметром 8мил особых нету. 10 мил - действительно сборщики жаловались. Для таких (переходные большого диаметра) случаев тоже есть выход. Мы обсуждали этот вопрос с производитеялми плат и они проедложили заполнять переходные спецпастой. Достаточно указать на чертреже какие диаметры являются VIA ON A PAD. Производитель сам сделает все остальное. В цене это прибавляет не более 10%. Что с лихвой окупается избавлением проблем при сборке.

Согласно стандарту IPC (номер не помню) запрещается размещать на площадках SMD компонентов отверстия более 0,2мм. Поэтому используйте переходы 0,2мм и все Вам будет.

NightWish
Может все-таки 0,3 мм?
совершенно верно - 0,3 мм...

последнее время стал еще больше мельчить ..
слепое преходное с ответстием в 0,1 мм на 0402 ставлю, и не задумываюсь ..
данный процесс воспринимается как будни.

А какую пасту используют ваши поставщики?
И как они удаляют излишек пасты с поверхности платы?
Лудится ли поверхность пасты припоем (или - покрывается ли иммерсионным золотом)?

Изначально переходные под контактной площадкой использовались для СВЧ техники (как цифровой так и аналоговой), правда они и сейчас используются там же . Соответсвенно под этот бздык подгонялась и технология монтажа таких плат. Следовательно если сборщик печатных плат может обеспечить качественный монтаж такого типа плат, то никто не заприщяет использовать эту технологию для минитюаризации железяки (но только не злоупотреблять этим (когда на плате есть куча свободного места, а разводчик все детали втулил в один угол, сделал проводники 0.15, переходные диаметром 0.1, и т.д.)). То что технологи ворчать - это нормальная ситуация - они всегда ворчат когда нужно немного напрячься, как и мы все когда нам дают на первый взгляд не подьемную задачу.
Если бы небыло бы таких бздыков, небыло бы и технологий.
Вобщем перед тем как сделать что то подобное на PCB нужно согласовать с технологоми на производстве PCB, и на монтаже PCB. Если технологи упераются - развязанный разговор помагает найти решение этого вопроса, или альтернативное решение.
Удачи.
PS. К сожелению не могу найти доку, где было подробно описанно про переходные под контактными площадками, и что самое главное - примеры в картинках )

Какие производители в России все таки поддерживают эту технологию (если Dvia = 0.15мм)? У меня плисина на 256 разведена на 6-и слоях. И теперь не то что под выводами питания, рядом с корпусом кондеры поставить некуда.

А какая структура стэкапа? Почему ставить негде? Даже под БЖА-1020 можно поставить, если конечно не пытаться втиснуть туда корпуса 0805...

Ставить негде, видимо, потому что человек уже все развел. А разведя, вспомнил про фильтрующие кондеры. Что ж, лучше поздно, чем никогда

Еще все зависит от пасты. Если свинцовая, то 0,38 - будет затеекать, 0,3 - под вопросом, 0,25 точно не протечет! Если безсвинцовая - 0,3 и все останется на поверхности. Там разное поверхностное натяжение расплавленного припоя. А сейчас буржуи за экологию борятся и все больше и больше BGA по безсвинцовой технологии, а 0,3 - уже не экзотика.

Ну тогда посмотрите как это надо делать - и чип поболе, и в 4-х слоях, и конденсаторы есть где поставить...

Интересно, а если с обратной стороны переходное отверствие закрыть маской, на мой взгляд оно уже не будет сквозным и паста туда не потечет? просто идея (сам так делать не пробовал)

Есть некие рекомендации на этот счет, но все надо согласовывать с производителем.
Почитайте, может пригодится.

Ну так оно было Поменяли на 0603 и 0402, вошло, пусть и с трудом. Один опытный камрад сказал, что даже если ставить кондеры на расстоянии полкорпуса BGA, то они все равно свою роль выполняют (видимо, не при ВЧ).
Использование via-on-pad значительно бы облегчило задачу, да и для сигналов это лучше. Но многие производители не хотят с этим связываться, хотя как я понял при диаметре переходного в 0.2мм и меньше проблем быть вообще не должно.