Переходные отверстия на контактных площадках Опции

[NewMaestro]

Встречал пару раз, когда переходные отверстия находились прямо на контактных площадках смд-элементов. Это крайне удобно, когда, например, под процессором куча блокировочных конденсаторов. Сам так сделал в плате. Отдал плату в производство - конструктора возмутились, типа мол так не делается и т.д.
Кто что скажет по этому поводу?

[ComBAT]

Есть такие вещи, как глухие переходные отверстия, которые делают переход на на 1-2 слоя в глубину от внешнего... поскольку они не сквозные, то и припоя в них утекает мало, так что их можно ставить на кп. А если очень надо сделать сквозное переходное отверстие под кп, то надо его сделать толстым, а производителю указать, что эту дырку нужно забить какой-то там медной пастой (толщину и все подробности надо выяснять у производителя)

[rumit2000]

А если очень надо сделать сквозное переходное отверстие под кп, то надо его сделать толстым, а производителю указать, что эту дырку нужно забить какой-то там медной пастой (толщину и все подробности надо выяснять у производителя)

Или наоборот, сделать минимальным диаметром, тогда в него минимальное количество припоя сможет утеч... А при использовании многослойных плат с глухими переходными - ниразу не встречался с отсутствием возможности поставить переходное не на контактной площадке, а рядом. Видимо это уж настолько плотный монтаж, что аж вообще....

[ComBAT]

Или наоборот, сделать минимальным диаметром, тогда в него минимальное количество припоя сможет утеч...

надеяться, что через маленькую дырочку мало утечет я бы не стал... никаких гарантий не будет, что в серии не допустимо...

А при использовании многослойных плат с глухими переходными - ниразу не встречался с отсутствием возможности поставить переходное не на контактной площадке, а рядом. Видимо это уж настолько плотный монтаж, что аж вообще....

Это скорее необходимость при трассировке больших БГА в минимальном количестве слоев, что не такая уж и редкость...