Цитата(Doka @ May 10 2007, 03:20)

основная проблема в применяемой технологии корпусировки Spartan'ов - (не помню как эта технологя называется - вобщем, когда кристалл к ножкам разводят приваренными проводочками) т.е. они не знаю пока как гигагерцы гонять по таким линиям, предоставляемым lowcost-корпусированием.
Если правельно понимаю, Xilinx пользуется wire-bonded packaging что бы было дешевле, вроде так оно называется... Altera в Arria пользуются flip-chip packaging, и Virtex тоже... вроде flip-chip делает кристалл меньше/легче, но не отражается на impedence характеристики линии?
In Mozilla, you keep tabs on your browser. In the USSR, your browser keeps tabs on you.