Цитата(CodeWarrior1241 @ May 10 2007, 16:42)

Altera в Arria пользуются flip-chip packaging, и Virtex тоже... вроде flip-chip делает кристалл меньше/легче, но не отражается на impedence характеристики линии?
Еще как влияет:
1) пад при флип-чипе можно расположить в любом месте кристалла, а не только с краю.
2) При БГА корпусе путь от шарика кристалла до шарика корпуса на порядки короче, чем при обычном корпусировании.
А вот меньше кристалл он делает только в том случае, если размер кристалла определяется числом падов по кругу, а внутри есть свободное от схемы место. В случае ФПГА размер кристалла определен одновременно и кол-вом падов и логикой (нарисовали квадрат из падов и забили внутри его логикой), посему флип-чип тут ничего не облегчит.
Цитата(Tornado-Alex @ May 10 2007, 16:32)

а софт-то какой поддерживает?
в 7.1 есть поддержка?
Да