OrCAD, Layout plus, Copper pouer, оценка минимальной ширины в слое. Опции

[Volonter]

Всем добрый день. Давно не был. Возник вопрос, кто подскажет?
Двухслойная плата. Довольно насыщенная, по некоторым цепям питания токи до 300 мА (лазеры), сигналы на входах ОУ очень мелкие. Аналоговая схемотехника. Критично наличие одинакового потенциала во всех точках разводки GND. То есть земля должна быть эвипотенциальная. Падение напряжения на шинах разводки GND при протекании больших токов не допускается. Разделить земли по потреблению не представляется возможным, т.к. они участвуют в обработке сигнала. Это длинное и немного масленое вступление.
Для обеспечения условий заказчика GND проводилась по BOT с применением Copper pouer с подключением к цепи GND. Цепи GND задана ширина 2 мм, для гарантии. После разводки была проведена визуальная оценка критичных соединений по GND. Естественно, кроме гарантированной ширины дорожки обнаружилось еще несколько параллельных цепей меньшей ширины, соединяющих коммутируемую точку с Copper pouer, т.е. фактическая ширина соединения в два-три раза превышает заданную. Это хорошо, но накладывая условие на ширину 2 мм, усложняем разводку других цепей.
Вопрос. Возможно ли автоматическим методом, или просмотром каких-то таблиц, определить ФАКТИЧЕСКИ ПОЛУЧИВШУЮСЯ минимальную ширину дорожки GND по Copper pouer, чтобы облегчить разводку остальных цепей?
Буду очень благодарен за подсказку.

[Murik]

Я вручную всегда развожу земли, а потом только использую заливку.
Проверка осуществляется по соответствию мин/мах толщин линий, заданных в свойствах цепи.
Ну, а если хочется тяп-ляп и очень лень, то флаг в руки.

[Volonter]

Я вручную всегда развожу земли, а потом только использую заливку.
Проверка осуществляется по соответствию мин/мах толщин линий, заданных в свойствах цепи.
Ну, а если хочется тяп-ляп и очень лень, то флаг в руки.

Насколько я понимаю, разводка земли проводится в любом случае с заливкой или без заливки. Это не влияет на лень, желание или нежелание. При проведении Copper pouer обепечивается лишь контакт с заливкой через Thermal ... однако физически дорожка в металле существует и через нее (поперек) по ВОТ уже не проведешь другую. В одной из консультаций по этому поводу arttab высказал интересную мысль: ...ширина минимальной дорожки при заливке обеспечивается шириной Obstacle Copper pouer. Я что-то это не совсем понимаю. Возможно это дополнительный прием...? . Ведь по-любому все дорожки описываются в NETS и их параметры не изменяются от того применяется ли заливка или это разводка без заливки. На зазоры заливка тоже не влияет - они описаны ранее в Route Spacing. Ну а на счет тяп-ляп я тоже не понял, мы же не об этом. Ну а на счет ручной разводки..., здесь я полностью солидарен с Д.Кайковым "... не нужно противопоставлять себя целому коллективу разработчиков Layout". Машина быстрее произведет разводку той же земли, назначив ей больший ВЕС, либо запретив разводку остальных цепей. А поправить дизайн ручками - это уже дело техники и вкуса. Это будет более продуктивно. Да и, действительно, после разводки в первую очередь земли, возможно, возникнут вопросы о перекомпоновке платы.
Благодарю за участие. Вопрос все равно остался.