реклама на сайте
подробности

 
 
> ORCAD. Заливка Copper Pour-ов, На внутренних CP пропадает
Daisy
сообщение Jun 14 2007, 10:08
Сообщение #1


Частый гость
**

Группа: Свой
Сообщений: 96
Регистрация: 29-04-05
Из: г. Жуковский
Пользователь №: 4 606



Здравствуйте!
Такая проблема. Рисую на плате питание Copper Pour-ами (далее полигоны). Заливаю, всё хорошо.
Затем хочу положить внешний полигон земли, охватывающий полигон питания. И при заливке земли что происходит - пропадает заливка на питании. То есть все установки все есть, что там питание, а здесь земля, но заливки нет. С чем это связано?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
 
Start new topic
Ответов
arttab
сообщение Jun 18 2007, 03:04
Сообщение #2


Профессионал
*****

Группа: Свой
Сообщений: 1 432
Регистрация: 7-12-04
Из: Новосибирск
Пользователь №: 1 371



в описании на оркад было уточнение что полигоне не должны перекрываться частично (или один в другом или ни как)


--------------------
OrCAD, Altium,IAR, AVR....
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Lonesome Wolf
сообщение Jun 18 2007, 06:49
Сообщение #3


Профессионал
*****

Группа: Свой
Сообщений: 1 897
Регистрация: 21-02-05
Из: Украина
Пользователь №: 2 805



Цитата(arttab @ Jun 18 2007, 06:04) *
в описании на оркад было уточнение что полигоне не должны перекрываться частично (или один в другом или ни как)


Да нет, все работает как при любом перекрытии, но за иерархией надо следить, как и указывалось уважаемым KiV
Go to the top of the page
 
+Quote Post



Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 28th July 2025 - 23:54
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01358 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016