Пайка TQFP-144, PLCC-44 (шаг 0.5мм), Научите это делать Опции

[Ostver]

Необходимо припаять TQFP-144, PLCC-44 (шаг 0.5мм). Известно, что делается это при помощи паяльника с жалом "миниволна". Объясните, как самостоятельно изготовить жало "миниволна" (размер и глубина ямки) и как, непосредственно, паять.

[Ostver]

Паяются они очень даже просто (от микро\миниволны давно отказался): узкое плоское жало шириной 1-1.5 мм (на конце) и движение вдоль ножек: сразу припаиваются 2-3 ножки: на сами ножки не заезжать, только вдоль дорожки до начала ножки МС. И главное флюса побольше, а припоя, как раз, поменьше!

Уточните, пожалуйста:
1. При пайке жало паяльника располагаеть параллельно или перпендикулярно к выводам микросхемы?
2. С QFP понятно, а как быть с PLCC? Выводы у таких МС подвернуты под корпус, а при размещении на плате образуется зазор между точкой контакта вывода и платы, и плоскостью выводов.
3. Как снимать припой, если произошло залипание двух и более выводов?

[rezident]

Уточните, пожалуйста:
1. При пайке жало паяльника располагаеть параллельно или перпендикулярно к выводам микросхемы?

Брать припой на жало паяльника, а потом переносить его к выводу SMD-компонента - это неправильно! Жало паяльника должно лишь разогревать точку пайки, поэтому площадь соприкосновения его желательно иметь минимальной, но в то же время достаточной для теплопроводности (чтобы не было большого градента температур и большой потери тепловой мощности). Перед пайкой нужно нанести жидкий флюс. Мы пользуемся ЛТИ-120, но можно и обычный спиртово-канифольный использовать. Вся хитрость пайки в строгом дозировании количества припоя подаваемого к точке пайки. Для TQFP с шагом 0,5мм лучше использовать припой толщиной около 0,25мм. Я обычно беру кусок припоя 0,35мм (другой у нас не закупают) и располагаю его вдоль стороны выводов кристалла. Затем поочередно вдоль ряда выводов паяльником расплавляю припой, который сам затекает к выводам. Получается вполне нормально, даже если жало паяльника не конусное, а плоское. Просто в последнем случае сразу несколько выводов припаиваются.

2. С QFP понятно, а как быть с PLCC? Выводы у таких МС подвернуты под корпус, а при размещении на плате образуется зазор между точкой контакта вывода и платы, и плоскостью выводов.

Точно также как и TQFP. Только припой уже 0.5мм можно использовать.

3. Как снимать припой, если произошло залипание двух и более выводов?

При правильной дозировке припоя залипания не происходит, даже если вы возьмете 100Вт ный паяльник с шириной жала 10 мм Опять же не забывайте про использование жидкого флюса. Если же залипание произошло, то я еще раз наношу жидкий флюс и "сгоняю" залип к краю ряда выводов. А там оплетка, как уже выше и говорили.