реклама на сайте
подробности

 
 
> SIM300D и разъем ВЧ, Как правильно соеденить
shb
сообщение Jul 24 2007, 10:38
Сообщение #1


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 425
Регистрация: 17-07-06
Из: Россия МО
Пользователь №: 18 877



Применяю SIM300D и угловой разъем ВЧ FME. Соединяю полосковой линией. Плата 1.5 мм, толщина метализирования 35 мкм. Мне подсчитали СВЧисты линию со следующими параметрами. Ширина полоска 1.0 мм, зазор между полоском и земляной шиной 0.2 мм. И еще вдоль зазора не менее через 2 мм. переходные отверстия на нижний слой (полностью метализированный). Правильно ли это? Может где то есть расчет такой линии. Как такая линия называется, когда снизу и по краям полигоны земли. Вобшем, кто как делает?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
 
Start new topic
Ответов
Master of Nature
сообщение Jul 24 2007, 11:13
Сообщение #2


Мыслящий
*****

Группа: Свой
Сообщений: 1 729
Регистрация: 20-07-07
Из: Самара
Пользователь №: 29 270



Такая линия называется "копланарная полосковая линия" (КПЛ).
Чтобы понять, как ее расчитывать могу только дать ссылку на книжку, где это описано более-менее подробно.
Зайди на сайт http://ihtik.lib.ru/dreamhost_electrotehn_4janv2007.html
и скачай книжку №1528 (или №1529 - то же самое).
(На сайте есть инструкция по скачиванию).
Довольно простое и понятное руководство по рассчету полосковых линий.


--------------------
FAQ по AD
Форум по AD
Знание только тогда знание, когда оно приобретено усилиями своей мысли, а не памятью.
...стоит запомнить ...вернее задуматься.
Go to the top of the page
 
+Quote Post



Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 24th July 2025 - 19:52
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01372 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016