Цитата(pcbfabru @ Jul 25 2007, 19:11)
Возникла необходимость изготовить плату по новой технологии. В качестве образца, будем пробовать ниже-означенный файл. По данному файлу было изготовлено несколько рабочих устройств традиционным методом. Задача перетрассировать плату , в соответствии с новыми технологическими нормами. Проводник зазор 120/120 мкм,при этом цепи питания оставить преждней шириной. Переходные отверстия 50 мкм, контактная площадка 120 мкм. Остальные параметры - слойность , размеры монтажных отверстий оставить преждними. Задача минимизировать размер платы за счёт минимизации расстояний (но в разумных пределах) между компонентами. Полученная плата должна иметь прямоугольную конфигурацию.
В качестве оплаты могу предложить изготовить ваши платы по традиционной технологии в сентябре месяце.
Вот еще как вариант:
Так как вам надо проверить технологию, и задача по улучшению разводки не стоит, то самый простой и эффективный способ это использовать эту же разводку, только уменьшить КП и сигнальные проводники до ваших новых тех.норм. В качестве опции можно подвигать часть проводников, чтоб уменьшить зазоры под новые требования, например через Advaced Route(Plow/Huge) предварительно венеся новые зазоры в Design Rules. Преимущество то ,что запаяв плату она по идее должна работать,
(если старый вариант работал) затрат на переделку минимум, а в будущем уже разводить используя преимущества этой новой технологи (меньшие габариты, кол-во слоев итд.).
требуется автоматическая автотрассировка платы
Jul 25 2007, 16:11
