реклама на сайте
подробности

 
 
> PCAD2001 - подключение VIA к Copper Pour, Как подключить без теплового барьера
DPL
сообщение Apr 24 2005, 09:24
Сообщение #1


Частый гость
**

Группа: Свой
Сообщений: 88
Регистрация: 15-10-04
Из: Новочеркасск
Пользователь №: 886



Здравствуйте.
В PCAD2001 разрабатывается 4-слойная плата, внутренние слои - для земли и питания. Т.к. разных земель и питаний несколько, эти слои сделаны не Plane, а Signal, а необходимые области на них выполнены в виде Copper Pour.
Проблема заключается в том, что PCAD на этих слоях выполняет подключение и к VIA, и к сквозным КП с использованием теплового барьера (если это включено в опциях Copper Pour) или непосредственно (если выключено). Хочется, чтобы тепловой барьер использовался только для КП. Подскажите, как бы этого добиться?

С уважением
Д.Плотников

PS. Кстати, пробовали в описании КП и VIA задавать для слоев типа "Signal" и тепловой барьер, и Direct Connection - результат одинаков: используется тот тип подключения, который задан в опциях Copper Pour.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
 
Start new topic
Ответов
GKI
сообщение Apr 24 2005, 09:57
Сообщение #2


Новичок
****

Группа: Модераторы
Сообщений: 927
Регистрация: 5-09-04
Из: Новосибирск
Пользователь №: 607



На сколько я помню, раздельное подключение via и padstack можно сделать только в PCAD-2002.

А почему Вы не хотите использовать внутренние слои Plane? Там так же можно делать несколько областей питаний и земель.


--------------------
"Hе бойся сказать больше, чем нужно, но не путай ненужное с недопустимым." (с) Вантала
Производство печатных плат
Go to the top of the page
 
+Quote Post
DPL
сообщение Apr 24 2005, 15:41
Сообщение #3


Частый гость
**

Группа: Свой
Сообщений: 88
Регистрация: 15-10-04
Из: Новочеркасск
Пользователь №: 886



Цитата(GKI @ Apr 24 2005, 13:57)
Насколько я помню, раздельное подключение via и padstack можно сделать только в PCAD-2002.
*

Не хотелось без особой необходимости на него переходить, да видно придется sad.gif

Цитата(GKI @ Apr 24 2005, 13:57)
А почему Вы не хотите использовать внутренние слои Plane? Там так же можно делать несколько областей питаний и земель.
*

Если честно, то исключительно из-за недостатка знаний/опыта. Дело в том, что на этих слоях, кроме полигонов питания, имеется некоторое количество сигнальных дорожек. Как они делаются на Signal-слоях понятно, на Plane - не совсем. Решение с использованием Copper Pour показалось нам приемлемым, поэтому дальше и не разбирались.
Кстати, интересно узнать, с точки зрения изготовителя есть ли разница каким образом выполнены слои питания: Plane или Signal? Ваше мнение особенно важно, т.к. заказывать изготовление собираемся у вас.
Go to the top of the page
 
+Quote Post



Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 27th July 2025 - 05:28
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01414 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016