PCAD2001 - подключение VIA к Copper Pour, Как подключить без теплового барьера Опции

[DPL]

Здравствуйте.
В PCAD2001 разрабатывается 4-слойная плата, внутренние слои - для земли и питания. Т.к. разных земель и питаний несколько, эти слои сделаны не Plane, а Signal, а необходимые области на них выполнены в виде Copper Pour.
Проблема заключается в том, что PCAD на этих слоях выполняет подключение и к VIA, и к сквозным КП с использованием теплового барьера (если это включено в опциях Copper Pour) или непосредственно (если выключено). Хочется, чтобы тепловой барьер использовался только для КП. Подскажите, как бы этого добиться?

С уважением
Д.Плотников

PS. Кстати, пробовали в описании КП и VIA задавать для слоев типа "Signal" и тепловой барьер, и Direct Connection - результат одинаков: используется тот тип подключения, который задан в опциях Copper Pour.

[GKI]

На сколько я помню, раздельное подключение via и padstack можно сделать только в PCAD-2002.

А почему Вы не хотите использовать внутренние слои Plane? Там так же можно делать несколько областей питаний и земель.

[DPL]

Насколько я помню, раздельное подключение via и padstack можно сделать только в PCAD-2002.

Не хотелось без особой необходимости на него переходить, да видно придется

А почему Вы не хотите использовать внутренние слои Plane? Там так же можно делать несколько областей питаний и земель.

Если честно, то исключительно из-за недостатка знаний/опыта. Дело в том, что на этих слоях, кроме полигонов питания, имеется некоторое количество сигнальных дорожек. Как они делаются на Signal-слоях понятно, на Plane - не совсем. Решение с использованием Copper Pour показалось нам приемлемым, поэтому дальше и не разбирались.
Кстати, интересно узнать, с точки зрения изготовителя есть ли разница каким образом выполнены слои питания: Plane или Signal? Ваше мнение особенно важно, т.к. заказывать изготовление собираемся у вас.