покачивать BGA после оплавления шариков, надо ли при переходе на термопрофиль Опции

[Serj78]

В связи с расширением производства купили небольшую печку с термопрофилем.

Раньше BGA корпуса устанавливались на плату и при пайке ( используем ИК нижний подогрев + воздух сверху)

Я рекомендовал монтажникам после оплавления слегка поворачивать корпуса, трогая их за угол чипа иголочкой- для лучшего контакта шариков. мне кажется так лучше. пока не было ни одного отказа из-за некачественной пайки...

Внутрь печки естественно никто с иголочками лазить не будет - соответственно вопрос- могут ли возникнуть дефекты, которые проявятся потом?

И еще- есть ли какие-нибудь ограничения для танталовых конденсаторов - как они себя поведут?

[Serj78]

С печью буду разбираться завтра тогда точно скажу модель.

Бегло посмотрел меню, кажется задается как минимум 4 зоны каждая со своей температурой, и временем, индикатор ЖКИ графический, на нем профиль рисуется, по умолчанию язык китайский, кажется, ( весь экран в иероглифах )

BGA ставим так- на микросхему наносится тонкий слой флюса, потом она с помошью оснастки ( рамки из текстолита), ставится на плату. Потом рамка снимается. Флюс микросхему держит. Ставятся они в последнюю очередь перед нагревом, чтоб ненароком не сдвинуть. Корпуса небольшие bga32-, шаг 0.8

А есть смысл ставить BGA на пасту, если у нее уже собственные есть ножки-шарики из припоя? бессвинцовые к тому же

Есть еще корпуса без шариков, но там большой шаг (1.39) и очень много объединенных земляных ног, (свч-усилители) они на пасту ставятся, там проблем нет.