Ободок переходных отверстий, разный - на разных слоях Опции

[Visero]

Здравствуйте зашедшим.
Вводная - используется through-hole разъем с мелким шагом на шестислойке. Тянуть проводники между ногами не получается - нужен либо слишком тонкий проводник, либо слишком тонкий зазор "проводник-пад" - отсюда вываливается более высокий класс точности = более высокая стоимость изготовления.
Хочу попробовать такое : мой CAD (Altium Designer) позволяет указывать падам различные толщины ободка на различных слоях (вплоть до нуля). Делаю на топ и боттоме стандартные размеры ободка (чтобы разъем нормально припаялся), на внутренних слоях - выставляю эту толщину в ноль, получаю больше места, где свободно могу тянуть дорожки.
Что смущает - эти дорожки будут цепляться только к слою внутренней металлизации отверстия, который ооочень тонок. Обращать ли на это внимание, или это не критично для внутренних слоев?

[Panych]

Если я правильно понял, вы хотите уменьшить ободок на внутренних слоях, хотя производители "радуются", когда он больше, чем на внешних. У них в противном случае растет процент брака. Хотя бывают и такие, кто заявляет, что ему все равно.
Не стал бы я так делать, если уж безвыходная ситуация с разводкой - сделайте овалы на внутренних слоях, если выводы расположены неравномерно. Мне как-то давали добро на такой прием, он должен облегчить ситуацию, но вот на каком производсиве - не помню.
Проконсультируйтесь с производством...