Ободок переходных отверстий, разный - на разных слоях Опции

[Visero]

Здравствуйте зашедшим.
Вводная - используется through-hole разъем с мелким шагом на шестислойке. Тянуть проводники между ногами не получается - нужен либо слишком тонкий проводник, либо слишком тонкий зазор "проводник-пад" - отсюда вываливается более высокий класс точности = более высокая стоимость изготовления.
Хочу попробовать такое : мой CAD (Altium Designer) позволяет указывать падам различные толщины ободка на различных слоях (вплоть до нуля). Делаю на топ и боттоме стандартные размеры ободка (чтобы разъем нормально припаялся), на внутренних слоях - выставляю эту толщину в ноль, получаю больше места, где свободно могу тянуть дорожки.
Что смущает - эти дорожки будут цепляться только к слою внутренней металлизации отверстия, который ооочень тонок. Обращать ли на это внимание, или это не критично для внутренних слоев?

[Vokchap]

При отсутствии полей вокруг отверстия на внутреннем слое можно в пределе получить до 50% ширины выхода трэка на внутреннюю метализацию отверстия (что весьма неплохо). Т.е. если ширина трека меньше диаметра отверстия, добавляем в месте контакта мамину слёзку (без ущерба разводимости между ногами). Особого криминала здесь нет, даже если сверло чуть сдвинется от центра. Овал по диаметру отверстия даст тот-же эффект в плане ширины выхода трека на метализацию, но задняя от трека часть овала остаётся бесполезной и занимает место (разводимость падает, если разъём многорядный).