|
Как показывает практика, народ прав. Излучение снижается существенно, хотя сходных результатов можно дибиться и на 2-х слоях. А по поводу многослоек для плат аналоговых и аналогово-цифровых устройств могу сказать, что выделенный слой земли, а тем более питания не обязателен. Достаточно иметь слой коммутации управления/питания, локальные земли (по возможности сплошные) и качественную экранирующую прошивку переходными отверстиями по периметру модуля. Хорошие результаты дает закрытие модулей на плате экранами с применением проходных RC фильтров (например от Murata) по границе экрана. Необходимо также удалять или дополнительно прошивать заземляющими отверстиями хвосты металлизации, которые образуются при обсчете термальных зазоров компонентов.
Это только малая часть науки о заземлениях.
Успехов в нелегком деле борьбы с излучениями.
|
Zazemlenie, ishu tytorial
Aug 2 2004, 21:01
