реклама на сайте
подробности

 
 
> Ободок переходных отверстий, разный - на разных слоях
Visero
сообщение Aug 30 2007, 09:25
Сообщение #1


Частый гость
**

Группа: Свой
Сообщений: 80
Регистрация: 19-02-07
Пользователь №: 25 484



Здравствуйте зашедшим.
Вводная - используется through-hole разъем с мелким шагом на шестислойке. Тянуть проводники между ногами не получается - нужен либо слишком тонкий проводник, либо слишком тонкий зазор "проводник-пад" - отсюда вываливается более высокий класс точности = более высокая стоимость изготовления.
Хочу попробовать такое : мой CAD (Altium Designer) позволяет указывать падам различные толщины ободка на различных слоях (вплоть до нуля). Делаю на топ и боттоме стандартные размеры ободка (чтобы разъем нормально припаялся), на внутренних слоях - выставляю эту толщину в ноль, получаю больше места, где свободно могу тянуть дорожки.
Что смущает - эти дорожки будут цепляться только к слою внутренней металлизации отверстия, который ооочень тонок. Обращать ли на это внимание, или это не критично для внутренних слоев?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
 
Start new topic
Ответов
PCBtech
сообщение Sep 10 2007, 18:25
Сообщение #2


Профессионал
*****

Группа: Свой
Сообщений: 1 092
Регистрация: 22-12-04
Из: Москва
Пользователь №: 1 623



Цитата(Visero @ Aug 30 2007, 13:25) *
Здравствуйте зашедшим.
Вводная - используется through-hole разъем с мелким шагом на шестислойке. Тянуть проводники между ногами не получается - нужен либо слишком тонкий проводник, либо слишком тонкий зазор "проводник-пад" - отсюда вываливается более высокий класс точности = более высокая стоимость изготовления.
Хочу попробовать такое : мой CAD (Altium Designer) позволяет указывать падам различные толщины ободка на различных слоях (вплоть до нуля). Делаю на топ и боттоме стандартные размеры ободка (чтобы разъем нормально припаялся), на внутренних слоях - выставляю эту толщину в ноль, получаю больше места, где свободно могу тянуть дорожки.
Что смущает - эти дорожки будут цепляться только к слою внутренней металлизации отверстия, который ооочень тонок. Обращать ли на это внимание, или это не критично для внутренних слоев?


Крайне не рекомендую так делать. По крайней мере "с кондачка".
Убирать площадки в проекте CAD из внутренних слоев и уменьшение зазора "проводник-отверстие" опасно, чревато снижением надежности платы, по многим причинам. Вам это нужно?
Лучше, если Вы назовете точные цифры - диаметр отверстия после металлизации, диаметр площадки во внутреннем слое, зазоры.
Тогда можно будет что-то посоветовать.


--------------------
На правах рекламы:
Для тех, кому нужна современная профессиональная и недорогая САПР печатных плат, взамен P-CAD!

Продлена промо-акция: 19.9 тысяч рублей за годовую сетевую лицензию OrCAD Standard!
В лицензию входит схемный редактор OrCAD Capture, базовый редактор печатных плат на базе Allegro PCB Editor,
с возможностью работы с дифференциальными парами со статическим контролем фазы,
редактор правил и ограничений, 3D-просмотр со STEP-моделями, расчет импеданса, работа с микроотверстиями,
и импорт-экспорт производственных файлов. Прилагается импорт проектов из P-CAD2006.
Все, что нужно для трассировки типовых многослойных плат - всего за 19.9 тыс.рублей в год!

Подробности:
https://www.pcbsoft.ru/orcad-za-19900
Go to the top of the page
 
+Quote Post



Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 22nd July 2025 - 07:36
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01373 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016