Фрезеровка платы Опции

[Stepanich]

Здравствуйте.

Продукт Expedition PCB.
Потребовалось выполнить в нескольких местах фрезеровку платы ПОД smd-компонентами.
Пробовал использовать объект Drill Drawing (thru), но после сверловки (NC drill) и создания герберов на плате ожидаемых отверстий нет.
Ещё пробовал использовать Mounting Hole типа Slot с необходимыми габаритами, но этот объект не удаётся поместить под элементы (сообщается о конфликтах объектов). Параметр Undersize Space у компонентов, под которыми требуется выполнить фрезеровку, равен 0.
Что можно предпринять в данной ситуации?

Спасибо. Всего хорошего.

[Stepanich]

Roman53, спасибо за помощь.
Не могли бы Вы ответить ещё на пару вопросов?

1. Зачем при использовании объекта Contour требуется определение параметра Hole Name? Зачем задавать диаметр фрезеруемого отверстия, если оно имеет не круглую с фиксированным размером форму, а произвольную?
2. При использовании формы контура в виде прямоугольника отверстие при просмотре герберов получается таким же, как и при рисовании платы. При использовании полигона с определённым радиусом кривизны при рисовании платы всё выглядит нормально, однако при просмотре герберов в местах скругления углов наблюдается определённый выступ за пределы отверстия. В чём может быть причина?

Спасибо.