Фрезеровка платы Опции

[Stepanich]

Здравствуйте.

Продукт Expedition PCB.
Потребовалось выполнить в нескольких местах фрезеровку платы ПОД smd-компонентами.
Пробовал использовать объект Drill Drawing (thru), но после сверловки (NC drill) и создания герберов на плате ожидаемых отверстий нет.
Ещё пробовал использовать Mounting Hole типа Slot с необходимыми габаритами, но этот объект не удаётся поместить под элементы (сообщается о конфликтах объектов). Параметр Undersize Space у компонентов, под которыми требуется выполнить фрезеровку, равен 0.
Что можно предпринять в данной ситуации?

Спасибо. Всего хорошего.

[Stepanich]

Попробовал следующий вариант: создал на плате объект Drill Drawing (thru). Затем при создании герберов во вкладке Contents для выходного файла Border.gdo в качесвте параметров Board Items выбрал помимо Board Outline параметр Drill Drawing Thru.
Теперь при просмотре герберов требуемые отверстия находятся в слое Border, т. е. неразрывно связаны с контуром платы.
Вскоре отправлю файлы на производство и выясню, сможет ли оно с этим работать.

[Roman53]

Попробовал следующий вариант: создал на плате объект Drill Drawing (thru). Затем при создании герберов во вкладке Contents для выходного файла Border.gdo в качесвте параметров Board Items выбрал помимо Board Outline параметр Drill Drawing Thru.
Теперь при просмотре герберов требуемые отверстия находятся в слое Border, т. е. неразрывно связаны с контуром платы.
Вскоре отправлю файлы на производство и выясню, сможет ли оно с этим работать.

Единственный недостаток такого варианта - bам надо будет указать размеры этого отверстия, поскольку в файле drill оно отсутствует, являясь только графикой.