Приветствую. Кто в центральном регионе России (желательно Москва) занимается разваркой кристалов на плату (Chip-on-board)?
Какие технологические нормы есть на расстояния между проводами, минимальные размеры Bond-Pad'ов? Рекомендации по расстановке Bond-Pad'ов? Где можно и что можно почитать (требования, рекомендации)? У кого-нибудь есть IPC-SM-784 в электронном виде?
--------------------
Подвиг одного - это преступление другого! (с) Жванецкий
Вроде бы мэлт может. Спросите у них! www.melt.aha.ru
Не подходит. У них Ширина проводника: 120 мкм , Зазор между проводниками: 100 мкм. Мне надо как минимум 60мкм проводник, 60мкм зазор, а лучше 40/40мкм (проводник можно и мельче).
--------------------
Подвиг одного - это преступление другого! (с) Жванецкий
Кто делает монтаж Chip-on-board?, И какие технологические возможности?
Sep 12 2007, 10:01
