Вопос о падстеках в менторе, К fill Опции

[Yuri Potapoff]

Можете пояснить что означают типы падов Buried Thermal и Fiducial? Если можно, сделайте небольшую картинку с примером. Я хочу понять, есть ли в пикаде-протеле этому эквивалент.

[oilchenk]

Buried via - переходное отверстие между двумя внутренними слоями, не имеющее выхода наружу. Картинка есть в этом документе:
http://www.ilfa.de/publikationen/publikationen_bohrungen.pdf
Buried Thermal - по-видимому метод подключения такого отверстия к слоям металлизации с помощью перемычек.

Fiducial - метка для точного распознавания положения компонентов на плате при монтаже. Распознается камерой станка для установки компонентов:
http://www.tkb-4u.com/articles/other/fiducial/fiducial.php

[Yuri Potapoff]

2 oilchenk

Спасибо, это мне все понятно.

Мне непонятно именно Buried Thermal.

Цитата из менторовской доки.

Buried Thermal - This pad can only be used as a plane thermal pad as it
causes the Planes Processor to bury any padstack into the plane of the
same net, instead of making a connection using a thermal pad.

Вроде все понятно, но не совсем.

[fill]

2 oilchenk

Спасибо, это мне все понятно.

Мне непонятно именно Buried Thermal.

Цитата из менторовской доки.

Buried Thermal - This pad can only be used as a plane thermal pad as it
causes the Planes Processor to bury any padstack into the plane of the
same net, instead of making a connection using a thermal pad.

Вроде все понятно, но не совсем.

На самом деле здесь написанно что например можно при заливке сделать сплошное соединение с площадкой (перехода или пина) а не тепловой контакт (который был прописан в padstack). В приложении видео как это работает с пином SMD.