Полная версия этой страницы: Вопос о падстеках в менторе
Форум разработчиков электроники ELECTRONIX.ru > Печатные платы (PCB) > Разрабатываем ПП в САПР - PCB development > Mentor-ExpeditionPCB
Можете пояснить что означают типы падов Buried Thermal и Fiducial? Если можно, сделайте небольшую картинку с примером. Я хочу понять, есть ли в пикаде-протеле этому эквивалент.
Buried via - переходное отверстие между двумя внутренними слоями, не имеющее выхода наружу. Картинка есть в этом документе:
http://www.ilfa.de/publikationen/publikationen_bohrungen.pdf
Buried Thermal - по-видимому метод подключения такого отверстия к слоям металлизации с помощью перемычек.
Fiducial - метка для точного распознавания положения компонентов на плате при монтаже. Распознается камерой станка для установки компонентов:
http://www.tkb-4u.com/articles/other/fiducial/fiducial.php
http://www.ilfa.de/publikationen/publikationen_bohrungen.pdf
Buried Thermal - по-видимому метод подключения такого отверстия к слоям металлизации с помощью перемычек.
Fiducial - метка для точного распознавания положения компонентов на плате при монтаже. Распознается камерой станка для установки компонентов:
http://www.tkb-4u.com/articles/other/fiducial/fiducial.php
2 oilchenk
Спасибо, это мне все понятно.
Мне непонятно именно Buried Thermal.
Цитата из менторовской доки.
Buried Thermal - This pad can only be used as a plane thermal pad as it
causes the Planes Processor to bury any padstack into the plane of the
same net, instead of making a connection using a thermal pad.
Вроде все понятно, но не совсем.
Спасибо, это мне все понятно.
Мне непонятно именно Buried Thermal.
Цитата из менторовской доки.
Buried Thermal - This pad can only be used as a plane thermal pad as it
causes the Planes Processor to bury any padstack into the plane of the
same net, instead of making a connection using a thermal pad.
Вроде все понятно, но не совсем.
Попробую прокомментировать что понял 
Plane Thermal Pad в данном случае означает не привычный тепловой барьер,
а наоборот, пад некоего компонента, который используется для отвода тепла (ещё называют Power Pad) и потому должен быть присобачен к плейну как можно плотнее.
То есть, если вы сделали пад типа Buried Thermal, то какими бы образом вы его не соединяли с плейном - барьеров не будет.
Plane Thermal Pad в данном случае означает не привычный тепловой барьер,
а наоборот, пад некоего компонента, который используется для отвода тепла (ещё называют Power Pad) и потому должен быть присобачен к плейну как можно плотнее.
То есть, если вы сделали пад типа Buried Thermal, то какими бы образом вы его не соединяли с плейном - барьеров не будет.
Цитата(Yuri Potapoff @ May 5 2005, 09:43)
2 oilchenk
Спасибо, это мне все понятно.
Мне непонятно именно Buried Thermal.
Цитата из менторовской доки.
Buried Thermal - This pad can only be used as a plane thermal pad as it
causes the Planes Processor to bury any padstack into the plane of the
same net, instead of making a connection using a thermal pad.
Вроде все понятно, но не совсем.
Спасибо, это мне все понятно.
Мне непонятно именно Buried Thermal.
Цитата из менторовской доки.
Buried Thermal - This pad can only be used as a plane thermal pad as it
causes the Planes Processor to bury any padstack into the plane of the
same net, instead of making a connection using a thermal pad.
Вроде все понятно, но не совсем.
На самом деле здесь написанно что например можно при заливке сделать сплошное соединение с площадкой (перехода или пина) а не тепловой контакт (который был прописан в padstack). В приложении видео как это работает с пином SMD.
Цитата(fill @ May 6 2005, 13:59)
На самом деле здесь написанно что например можно при заливке сделать сплошное соединение с площадкой (перехода или пина) а не тепловой контакт (который был прописан в padstack). В приложении видео как это работает с пином SMD.
Спасибо. Надо понимать, что Buried Thermal - это пикадовский Direct.
Необходимо разобраться в типах padstack в Padstack Editor -> padstack->default. Для чего и в каких целях нужно использовать эти слои!? Помогите, люди добрые 
Цитата(Anya @ Aug 21 2009, 08:14)
Необходимо разобраться в типах padstack в Padstack Editor -> padstack->default. Для чего и в каких целях нужно использовать эти слои!? Помогите, люди добрые
эти слои ???
Цитата(Frederic @ Aug 21 2009, 11:04)
эти слои ???
А чего тут может быть непонятного?
1. Металлическая площадка при размещении сверху платы
2. Металлическая площадка на внутренних слоях (для SMD недоступна)
3. Металлическая площадка при размещении снизу платы
4. Зазор на плейн
5. Тепловой контакт на плейн
6. Маска при размещении сверху платы
7. Маска при размещении снизу платы
8. Паяльная паста при размещении сверху платы
9. Паяльная паста при размещении снизу платы
пункты 1-3 обязательны, остальные по желанию (можно сформировать генератором в плате или в любой программе подготовки к производству).
Для просмотра полной версии этой страницы, пожалуйста, пройдите по ссылке.