|
Ну, у нас монтажные и крепежные отверстия выполняются с помощью примитива Pad на слое MultiLayer. Тем самым можно сразу задать, например, диаметр металлизации вокруг этого крепежного отверстия, снять там "зеленку", указать отсутствие паяльной пасты, задать правила подхода полигонов к этим отверстиям... У нас, например, полигоны подходят к отверстиям, которыми плата закрепляется в устройстве, напрямую, без тепловых барьеров, в отличии от иных отверстий.
В то же время, для создания сборочного чертежа мы используем несколько механических слоев, в которых прорисовываем корпуса компонентов в том виде, в котором мы хотим их видеть на сборочном. Например, в библиотеке футпринтов мы рисуем корпус в слое Mechanical13. В печатной плате указываем пару механических слоев: Mechanical13 - Mechanical14. В результате, если компонент размещается на слое Top, его корпус оказываетя в 13-м слое, а если на слое Bottom, - то на 14-м.
Вообще, если я правильно понял, производителю, в общем-то, все равно, в каком слое прорисованы контуры платы. Главное сообщить ему об этом в сопутствующей документации.
|
Механические слои
Sep 26 2007, 06:57
