Поиск КЗ на плате, Как моожно уточнить место кз? Опции

[wolfman]

Вопрос:
Пришла плата, на ней КЗ, с помощью омметра выяснил, что кз под BGA микросхемой, отправили плату на рентген, рентген кз не выявил.

Каким образом можно уточнить место кз, чтобы потом или высверлить или разрядом прожечь?

[wolfman]

I.S.A

Для подачи тока нужно точно знать куда подавать, а я могу только сказать что кз в районе BGA микросхемы. 3,3В к ней идет через дроссель, дроссель снял,кз только в этой цепи (после дросселя).

Все кондеры с микрухи снял, дорожек почти нет, в основном переходные отверстия.

Владимир

На счет электроконтроля не знаю проходила она или нет, т.к платы делает сторонний производитель.

[I.S.A.]

I.S.A

Для подачи тока нужно точно знать куда подавать, а я могу только сказать что кз в районе BGA микросхемы. 3,3В к ней идет через дроссель, дроссель снял,кз только в этой цепи (после дросселя).

Все кондеры с микрухи снял, дорожек почти нет, в основном переходные отверстия.

Владимир

На счет электроконтроля не знаю проходила она или нет, т.к платы делает сторонний производитель.

Ну так и подавайте между +3,3В и землей. Какая разница куда подавать по полигонам питания? Ток пойдет через это К.З. и никуда больше, пока не прожжет этот перешеек. Другое дело что будет потом, но элементы выдержат кратковременное воздействие. Я не спец, может кто подробнее объяснит, но это работает.

[sasha2005]

При поиске КЗ обычно делаю так:
- беру ИП выставляю 1..2 В и ограничиваю ток на уровне 5A (соблюдая полярность если это возможно)
- измеряю падение милливольтметром и ищу зону, где напряжение минимальное.
- если в этой зоне визуально не видно дефекта, то по нагреву пытаюсь определить точное место
- если нагрева нет, то необходимо увеличивать ток (особенно касается подмыков между полигонами). Следует учесть, что даже волосок едва различимый через лупу может держать большой ток не вызывая ощутимого перегрева, т.к. его длинна очень мала

В описаном случае 0.8 ом должен привести к ощутимому нагреву. Скорее всего это нить припоя или загрязнение в малом зазоре. Лучше его локализовать и обнаружить визуально. Можно попытаться выжечь, но это обычно приводит к появлению проводимости при попадании во влажную среду в дальнейшем (остаются остатки от горения). Особенно если подмык был во внутреннем слое.