Автоматизированная пайка DIP и CHIP компонентов на одной плате, технологии, принципы, решения Опции

[cdg]

Поиск по форуму мало что дал, так что открыл новый топик, если есть нечто похожее (уже обсуждалось) ткните носом
Собственно интересуют методы автоматизированная пайка DIP и CHIP компонентов на одной плате, к примеру кросс плата на которой установлены разъемы и мелочь типа резисторов и конденсаторов. Первое что приходит на ум это пайка в два этапа - на первом "запекаем" чип элементы, на втором волной паяем разъемы, хорошо проходит для плат на которых чип компоненты расположены со стороны разъемов, а что делать если чип компоненты надо устанавливать с двух сторон??? Какие есть мнения, что можно почитать по этому поводу?

[Dim_]

Я так понимаю, смущает наличие пассива на нижней стороне платы при пайке волной?
Нет проблем. Мы заливаем всё, что не нужно паять(а так же крепеж разъемов, отверстия, которые должны остаться), герметиком. Сохнет час, после пайки элементарно пинцетом срывается.