Автоматизированная пайка DIP и CHIP компонентов на одной плате, технологии, принципы, решения Опции

[cdg]

Поиск по форуму мало что дал, так что открыл новый топик, если есть нечто похожее (уже обсуждалось) ткните носом
Собственно интересуют методы автоматизированная пайка DIP и CHIP компонентов на одной плате, к примеру кросс плата на которой установлены разъемы и мелочь типа резисторов и конденсаторов. Первое что приходит на ум это пайка в два этапа - на первом "запекаем" чип элементы, на втором волной паяем разъемы, хорошо проходит для плат на которых чип компоненты расположены со стороны разъемов, а что делать если чип компоненты надо устанавливать с двух сторон??? Какие есть мнения, что можно почитать по этому поводу?

[ZZmey]

Я мало знаю о пайке волной. Могу предположить следующие проблемы:

1. Из за разной высоты компонентов - непропай чипов или замыкания выводов разъемов.
2. "Холодная пайка" чипов из-за их близкого расположения к выводам разъемов.
3. Теневой эффект - выводы разъема "закроют" волну от чипа и чип не пропаяется.
4. Непропай компонентов из-за их неправильного расположения относительно волны припоя или неправильно сконструированных КП.
5. Неправильная настройка флюсователя и/или волны и т.д.

[Dim_]

1. Из за разной высоты компонентов - непропай чипов или замыкания выводов разъемов.
2. "Холодная пайка" чипов из-за их близкого расположения к выводам разъемов.
3. Теневой эффект - выводы разъема "закроют" волну от чипа и чип не пропаяется.
4. Непропай компонентов из-за их неправильного расположения относительно волны припоя или неправильно сконструированных КП.
5. Неправильная настройка флюсователя и/или волны и т.д.

1. не сталкивался. Волна имеет ширину пятна контакта в 4-5 см, не могу предположить, что до какого-то элемента не дойдет припой.
2. см. п.1
3. см. п.2
4. из-за их неправильного расположения относительно волны припоя - теоретически, если очень большой компонент по высоте, но кто же на bottom поставит очень большой компонент?
неправильно сконструированных КП - ну тут конечно полет фантазии не ограничен. Были случаи, когда элемент целиком закрывал КП...
5. Обсуждать бесполезно

Интерес вызывает то как паяют волной ЧИП элементы и сколько стоит подобное оборудование, что можите сказать по этому поводу?

В исходном посте я не прочитал этого, виноват. Тогда - дозатор, клей, печь для засушивания клея после расстановки компонентов, и вперед.