Цитата(demsky @ Oct 10 2007, 16:21)
Необходимо отводить тепло от микросхем через внутренние термо-слои на корпус прибора.
Есть ли у кого опыт такой работы?
1) Как посчитать количество переходных отверстий (их параметры) необходимых для передачи 1Вт...5Вт.
2) Как рассчитать необходимую толщину термо-слоя для отвода 1Вт...5Вт.
Благодарен за любую информацию по данной тематике.
Посмотрите информацию Texas (см. приложение). В документе приведены графики, данные которых можно апроксимировать на Вашу ситуацию. Также производители обычно дают информацию о зависимости Pd от Ta для типов корпусов и приводят графики и таблицы.
Толщина слоя не влияет на отвод тепла, здесь важна площадь. Поищите в любом поисковике Thernal Pads и найдете множество Datasheet с рекомендациями по рассчету. Рассчетом "вообще" я не занимался, я использовал Datasheet на конкретный компонент.
Отвод тепла от ПП., Поделитесь опытом
Oct 10 2007, 12:21
