реклама на сайте
подробности

 
 
> Отвод тепла от ПП., Поделитесь опытом
demsky
сообщение Oct 10 2007, 12:21
Сообщение #1


Участник
*

Группа: Свой
Сообщений: 67
Регистрация: 20-10-04
Пользователь №: 920



Необходимо отводить тепло от микросхем через внутренние термо-слои на корпус прибора.
Есть ли у кого опыт такой работы?
1) Как посчитать количество переходных отверстий (их параметры) необходимых для передачи 1Вт...5Вт.
2) Как рассчитать необходимую толщину термо-слоя для отвода 1Вт...5Вт.

Благодарен за любую информацию по данной тематике.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
 
Start new topic
Ответов
HARMHARM
сообщение Oct 10 2007, 12:40
Сообщение #2


читатель даташитов
****

Группа: Свой
Сообщений: 853
Регистрация: 5-11-06
Из: Днепропетровск
Пользователь №: 21 999



Цитата(demsky @ Oct 10 2007, 15:21) *
Необходимо отводить тепло от микросхем через внутренние термо-слои на корпус прибора.
Есть ли у кого опыт такой работы?
1) Как посчитать количество переходных отверстий (их параметры) необходимых для передачи 1Вт...5Вт.
2) Как рассчитать необходимую толщину термо-слоя для отвода 1Вт...5Вт.

Благодарен за любую информацию по данной тематике.

Здесь было небольшое обсуждение.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
demsky
сообщение Oct 10 2007, 14:03
Сообщение #3


Участник
*

Группа: Свой
Сообщений: 67
Регистрация: 20-10-04
Пользователь №: 920



Цитата(HARMHARM @ Oct 10 2007, 15:40) *
Здесь было небольшое обсуждение.


Там речь идет о переходных отверстиях и токах которые могут через них протекать без перегрева.
Меня интересует тепловая пропускная способность переходных отверстий.

Цитата(gray.k @ Oct 10 2007, 16:25) *
Посмотрите информацию Texas (см. приложение). В документе приведены графики, данные которых можно апроксимировать на Вашу ситуацию. Также производители обычно дают информацию о зависимости Pd от Ta для типов корпусов и приводят графики и таблицы.
Толщина слоя не влияет на отвод тепла, здесь важна площадь. Поищите в любом поисковике Thernal Pads и найдете множество Datasheet с рекомендациями по рассчету. Рассчетом "вообще" я не занимался, я использовал Datasheet на конкретный компонент.


Хочу уточнить Вы говорите о площади термо-площадки с которой будет контактировать корпус микросхемы или о площади внутреннего термо-слоя (плоскости) через который будет передаваться тепло на корпус прибора?
Go to the top of the page
 
+Quote Post



Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 22nd July 2025 - 07:29
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01393 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016