Кто-нибудь знает материал?, затвердевающий и теплопроводный Опции

[zzzzzzzz]

Мысль такая - интересно попробовать.
Знает ли кто-нибудь материал, который вначале пластичен? Из него лепится какая-либо форма, например, радиатор под водяное охлаждение. Причем, сразу на поверхности корпуса ИС или на плате, и он приклеивается к ней. Трубки ввода-вывода для воды также "влепливаются".
Через некоторое время он застывает и становиться хорошо теплопроводным.
Можно сразу подключать в систему охлаждения.

Наверное, немного сумбурно изложил. Но, вроде бы понятна идея?
Сомневаюсь, правда, что есть такой материал с хорошей теплопроводностью. Но, наверняка, кто-то знает лучше меня.
Да, при всем при этом, крайне желательно, чтобы он был не ядовит, так как лепить-то ручками.
И про глину с последующим отжигом в печи не стоит - температура "изготовления" должна быть комнатная. Возможно, нагрев для отверждения градусов до 150-200, не более.

Мне представляется, такой техпроцесс - крайне перспективная вещь. Просто крайне!
И еще - хотелось бы, чтобы материал был нейтрален, водо-масло стойкий....
А если и большой минус держал бы - просто сказка....

[rezident]

ИМХО у любой органики/синтетики теплопроводность будет ниже, чем у металлов типа меди. Та же эпоксидка с аллюминиевой пудрой в качестве наполнителя, налитая на процессор и отвердевашая, будет иметь теплопроводность хуже, чем аллюминиевый радиатор, намазанный КПТ-7 и закрепленный на том же самом процессоре. Пускай у клея-пластилина адгезия хорошая, повторяемость формы хорошая, штырей туда навтыкаем, пластину присобачим, но температурный градиент все равно будет выше, чем с случае с полностью металлическим радиатором. А следовательно и эффективность охлаждения хуже. Никакие расчетных цифр привести не могу Это чисто мое ИМХО, основанное на житейском опыте

[zzzzzzzz]

ИМХО у любой органики/синтетики теплопроводность будет ниже, чем у металлов типа меди. Та же эпоксидка с аллюминиевой пудрой в качестве наполнителя, налитая на процессор и отвердевашая, будет иметь теплопроводность хуже, чем аллюминиевый радиатор, намазанный КПТ-7 и закрепленный на том же самом процессоре. Пускай у клея-пластилина адгезия хорошая, повторяемость формы хорошая, штырей туда навтыкаем, пластину присобачим, но температурный градиент все равно будет выше, чем с случае с полностью металлическим радиатором. А следовательно и эффективность охлаждения хуже. Никакие расчетных цифр привести не могу Это чисто мое ИМХО, основанное на житейском опыте

Это понятно. Но, с другой стороны, если на проц приклеить небольшой радиатор, а его в свою очередь, "вклеить" штырями в полость этого жидкостного радиатора, то, (тоже, интуитивно) тепловое сопротивление всей конструкции будет гораздо меньше. Так как штыри будут охлаждаться жидкостью, а не воздухом. А это "крутая" разница.

Лепить - для серийного производства отпадает в принципе. Однозначно "лить что-то в готовую форму, подготовленную для конкретной платы.".

Почему "продавался"? Сейчас как раз такого гораздо больше. Вот, передо мной Питерская пластика - "Сонет" и "Артефакт". Наполнителя там дофига (особенно в Артефакте), поэтому теплопроводность сравнительно высокая. Но для указанной выше цели испольховать маловероятно.
Проще уже глату гипсом залить И теплопроводность достаточно высокая, и лепить легко и застывает быстро

Гипс, понятно, отпадает - вода...
А можно эту "пластику" раскатать тонко? Например, до 0.2 мм?
И этим "блином" накрыть нужное место?


Ооооо, на ум пришел нанопластилин..... Пора спать, чтоль?