Цитата(Куба @ Oct 16 2007, 22:02)

Стандарт IPC SM-782 говорит Нам, что DIP-корпуса можно устанавливать на контактные площадки, заместо монтажных отверстий. Только нужно обеспечить нормальное количество пасты.
Это, пардон, каким же образом?
Цитата(Куба @ Oct 16 2007, 22:02)

Второй способ - селективная пайка, но это возможно если только chip-компоненты отстоят от монтажного отверстия на 3 и более мм. Третье решение - сажать chip-элементы на специальный клей. Волной я бы не стал пробовать т.к. если на плате большое количество компонентов объемного монтажа, лучше сделать ре дизайн платы и перевести большинство элементов на SMT технологию или на слой TOP, если их малое количество(не более 15 chip-элементов).
Зачем повторять то, что уже было сказано (пост №8)?
Сообщение отредактировал ZZmey - Oct 17 2007, 04:50