реклама на сайте
подробности

 
 
> Автоматизированная пайка DIP и CHIP компонентов на одной плате, технологии, принципы, решения
cdg
сообщение Oct 4 2007, 05:19
Сообщение #1


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 313
Регистрация: 8-09-04
Из: Таганрог
Пользователь №: 617



Поиск по форуму мало что дал, так что открыл новый топик, если есть нечто похожее (уже обсуждалось) ткните носом smile.gif
Собственно интересуют методы автоматизированная пайка DIP и CHIP компонентов на одной плате, к примеру кросс плата на которой установлены разъемы и мелочь типа резисторов и конденсаторов. Первое что приходит на ум это пайка в два этапа - на первом "запекаем" чип элементы, на втором волной паяем разъемы, хорошо проходит для плат на которых чип компоненты расположены со стороны разъемов, а что делать если чип компоненты надо устанавливать с двух сторон??? Какие есть мнения, что можно почитать по этому поводу?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
 
Start new topic
Ответов
Куба
сообщение Oct 16 2007, 18:02
Сообщение #2





Группа: Участник
Сообщений: 13
Регистрация: 13-10-07
Пользователь №: 31 327



Стандарт IPC SM-782 говорит Нам, что DIP-корпуса можно устанавливать на контактные площадки, заместо монтажных отверстий. Только нужно обеспечить нормальное количество пасты. Второй способ - селективная пайка, но это возможно если только chip-компоненты отстоят от монтажного отверстия на 3 и более мм. Третье решение - сажать chip-элементы на специальный клей. Волной я бы не стал пробовать т.к. если на плате большое количество компонентов объемного монтажа, лучше сделать ре дизайн платы и перевести большинство элементов на SMT технологию или на слой TOP, если их малое количество(не более 15 chip-элементов).
Go to the top of the page
 
+Quote Post
ZZmey
сообщение Oct 17 2007, 04:47
Сообщение #3


Знающий
****

Группа: Участник
Сообщений: 947
Регистрация: 31-01-06
Пользователь №: 13 804



Цитата(Куба @ Oct 16 2007, 22:02) *
Стандарт IPC SM-782 говорит Нам, что DIP-корпуса можно устанавливать на контактные площадки, заместо монтажных отверстий. Только нужно обеспечить нормальное количество пасты.

Это, пардон, каким же образом?

Цитата(Куба @ Oct 16 2007, 22:02) *
Второй способ - селективная пайка, но это возможно если только chip-компоненты отстоят от монтажного отверстия на 3 и более мм. Третье решение - сажать chip-элементы на специальный клей. Волной я бы не стал пробовать т.к. если на плате большое количество компонентов объемного монтажа, лучше сделать ре дизайн платы и перевести большинство элементов на SMT технологию или на слой TOP, если их малое количество(не более 15 chip-элементов).

Зачем повторять то, что уже было сказано (пост №8)?

Сообщение отредактировал ZZmey - Oct 17 2007, 04:50
Go to the top of the page
 
+Quote Post

Сообщений в этой теме
- cdg   Автоматизированная пайка DIP и CHIP компонентов на одной плате   Oct 4 2007, 05:19
- - Dim_   Я так понимаю, смущает наличие пассива на нижней с...   Oct 4 2007, 06:11
|- - cdg   Цитата(Dim_ @ Oct 4 2007, 10:11) Я так по...   Oct 4 2007, 06:34
- - ZZmey   Чипы паяют волной, предварительно посадив их на кл...   Oct 4 2007, 06:56
|- - cdg   Цитата(ZZmey @ Oct 4 2007, 10:56) Чипы па...   Oct 4 2007, 07:54
- - ZZmey   Я мало знаю о пайке волной. Могу предположить след...   Oct 4 2007, 08:46
|- - cdg   Цитата(ZZmey @ Oct 4 2007, 12:46) Я мало ...   Oct 4 2007, 09:48
|- - Dim_   Цитата(ZZmey @ Oct 4 2007, 12:46) 1. Из з...   Oct 5 2007, 11:38
- - ZZmey   В общем да, ну и еще, как вариант - попробовать на...   Oct 4 2007, 10:46
|- - cdg   Цитата(ZZmey @ Oct 4 2007, 14:46) В общем...   Oct 4 2007, 12:25
|- - Куба   Цитата(ZZmey @ Oct 17 2007, 08:47) Это, п...   Oct 18 2007, 02:37
- - ZZmey   Если не трудно, опишите на словах суть процесса ил...   Oct 18 2007, 04:54
|- - Куба   Цитата(ZZmey @ Oct 18 2007, 08:54) Если н...   Oct 18 2007, 17:41
- - ZZmey   Если Вас не затруднит вышлите. Буду очень признате...   Oct 19 2007, 04:34


Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 18th August 2025 - 10:11
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01384 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016