Автоматизированная пайка DIP и CHIP компонентов на одной плате, технологии, принципы, решения Опции

[cdg]

Поиск по форуму мало что дал, так что открыл новый топик, если есть нечто похожее (уже обсуждалось) ткните носом
Собственно интересуют методы автоматизированная пайка DIP и CHIP компонентов на одной плате, к примеру кросс плата на которой установлены разъемы и мелочь типа резисторов и конденсаторов. Первое что приходит на ум это пайка в два этапа - на первом "запекаем" чип элементы, на втором волной паяем разъемы, хорошо проходит для плат на которых чип компоненты расположены со стороны разъемов, а что делать если чип компоненты надо устанавливать с двух сторон??? Какие есть мнения, что можно почитать по этому поводу?

[ZZmey]

Если не трудно, опишите на словах суть процесса или ссылку киньте, нету у меня этого стандарта , а было бы интересно и полезно узнать методику.

[Куба]

Если не трудно, опишите на словах суть процесса или ссылку киньте, нету у меня этого стандарта , а было бы интересно и полезно узнать методику.

Да тут нет ничего сложного, на замену монтажному отверстию приходит контактная площадка, толщина трафарета 0.2мм, чтобы было достаточное количество паяльной пасты, так можно ставить DIP размером от 8 до 48X. Могу выслать Вам стандарт на почту, если хотите.