Thermal pad Опции

[Dogmatik]

Помогите разобраться с Thermal pad. В корпусах QFN, PWR PACKAGE(TI) и т.п. используется Thermal pad. В отдельных даташитах Thermal pad обязательно сажается на землю в некоторых ничего не написано. Но если при создании компонента Thermal pad выпонен как полигон с переходами, то потом к земле не цепляется. Получается, что Termal pad в таких случаях надо создавать как pad или я что-то не так понимаю (делаю).

[Владимир]

Чё-то Вы ребята не туда гнёте - "термал пад" это всего-лишь обычная площадка, но для лучшей пайки сделаны прорези и всё!!!

Читай начало "В корпусах QFN, PWR PACKAGE(TI) и т.п. используется Thermal pad"

Это не для лучшей пайки а для отвода тепла при работе микросхемы.
При пайке вся площадка разогревается, так что термоизоляция от полигона в этом смысле не нужна. Для некоторых QFN площадка находится в окружении других PAD.
А расчитывать надо по величине теплоотвода, и количество Hole в такой PAD определеятся требованием теплоотвода на внутенние слои (слой на другой стороне платы) и там как раз термобарьеры не нужны

[Vlad-od]

Это не для лучшей пайки а для отвода тепла при работе микросхемы.

А еще мы сталкивались с м\сх от RFMD, так там если термопад не пропаян м\сх вылетает. Название не помню. ВЧ схема какая-то. Во подолбались пока технологи ставить нормально стали.
А по поводу отвода мне у TI понравился документ slva113a.pdf
вроде как для отвода тепла вентиляция играет не последнюю роль.

Сообщение отредактировал Vlad-od - Oct 22 2007, 07:58

Прикрепленные файлы

 slva113a.pdf ( 240.57 килобайт ) Кол-во скачиваний: 95