Помогите разобраться с Thermal pad. В корпусах QFN, PWR PACKAGE(TI) и т.п. используется Thermal pad. В отдельных даташитах Thermal pad обязательно сажается на землю в некоторых ничего не написано. Но если при создании компонента Thermal pad выпонен как полигон с переходами, то потом к земле не цепляется. Получается, что Termal pad в таких случаях надо создавать как pad или я что-то не так понимаю (делаю).

Можно термопад задать как полигон (неподключаемый), а затем на плате пробить переходными.
Можно задать как несколько падов подключенных на землю (падов, а не переходных), тогда они будут цепляться на землю.
Можно задать падом и в паде пробивать переходные отверстия.
Можно задать место пада открытым от маски и по месту в плате положить самому полигон и переходные.

День добрый Vlad-od. Как погода в Воронеже ?
Я с этими Thermal pad задолбался. Скачал библиотеку с сайта PCAD там полигон с переходами.
Ставлю на плату ничего не цепляется.
Я так понял, что строгих правил нет. Как сделаешь так и хорошо
А если сделать полигон и пробить падами ?

Привет.

Чё-то Вы ребята не туда гнёте - "термал пад" это всего-лишь обычная площадка, но для лучшей пайки сделаны прорези и всё!!!
И ставится это там где необходимо, т.е. если деталь надо впаивать в полигон, широкий проводник (земля, питание, экран и т.п.), то в этом случае и ставится "тремал пад" (тепловая площадка - для простоты) для улучшения пропайки контакта, иначе не пропаять...
Можно ставить для красоты, если разрешат....

Читай начало "В корпусах QFN, PWR PACKAGE(TI) и т.п. используется Thermal pad"

Это не для лучшей пайки а для отвода тепла при работе микросхемы.
При пайке вся площадка разогревается, так что термоизоляция от полигона в этом смысле не нужна. Для некоторых QFN площадка находится в окружении других PAD.
А расчитывать надо по величине теплоотвода, и количество Hole в такой PAD определеятся требованием теплоотвода на внутенние слои (слой на другой стороне платы) и там как раз термобарьеры не нужны

Да, бывает...

А еще мы сталкивались с м\сх от RFMD, так там если термопад не пропаян м\сх вылетает. Название не помню. ВЧ схема какая-то. Во подолбались пока технологи ставить нормально стали.
А по поводу отвода мне у TI понравился документ slva113a.pdf
вроде как для отвода тепла вентиляция играет не последнюю роль.