Thermal pad Опции

[Dogmatik]

Помогите разобраться с Thermal pad. В корпусах QFN, PWR PACKAGE(TI) и т.п. используется Thermal pad. В отдельных даташитах Thermal pad обязательно сажается на землю в некоторых ничего не написано. Но если при создании компонента Thermal pad выпонен как полигон с переходами, то потом к земле не цепляется. Получается, что Termal pad в таких случаях надо создавать как pad или я что-то не так понимаю (делаю).