Создание Via для МПП, Error 5523 No pad definition for layer GND yet. Опции

[yell]

Необходимо создать стек via для 6-слойной платы. Для Top и для Bottom делаю площадки 0.6, отверстия 0.3. Для сигнальных слоёв No connection, отвертия металлизированные.
Два внутренних слоя VCC и GND типа Plane, с назначенными им в соответствие цепями. При попытки задать для слоёв VCC или GND какой-бы то ни было стиль кп/отверстия выдаёт ошибку:

Error 5523 No pad definition for layer GND yet.

Пробую создать аналогичный стек, но для Pad. Выдаёт ту же самую ошибку.
Что делаю не так?

И вообще какая разница между Via и Pad? Можно ведь наверное развести плату используя только Pad? Зачем сделали это разделение в pcad?

Разобрался. Кнопочку Add надо было нажимать, если слоя нету в списке Layers слева.

Сообщение отредактировал yell - Nov 3 2007, 16:14

[yell]

Ещё вопрос возник!

Решил сделать внутренние слои питания и земли не Plane, а Signal и использовать Copper Pour. Так как у меня несколько питаний и несколько земель и на распечатке можно будет увидеть метализированные области нормально.
Со слоями типа Plane всё получалось. Всё разводилось, линии указывающие на неразведенные связи пропадали.
А сделал на внутреннем слое области залитые Copper Pour всё разводится, а синяя паутинка остаётся. Указывая на то, что связи не разведены. И ошибок никаких не выдаёт. Redraw делал естественно.
Что опять не так делаю?