Создание Via для МПП, Error 5523 No pad definition for layer GND yet. Опции

[yell]

Необходимо создать стек via для 6-слойной платы. Для Top и для Bottom делаю площадки 0.6, отверстия 0.3. Для сигнальных слоёв No connection, отвертия металлизированные.
Два внутренних слоя VCC и GND типа Plane, с назначенными им в соответствие цепями. При попытки задать для слоёв VCC или GND какой-бы то ни было стиль кп/отверстия выдаёт ошибку:

Error 5523 No pad definition for layer GND yet.

Пробую создать аналогичный стек, но для Pad. Выдаёт ту же самую ошибку.
Что делаю не так?

И вообще какая разница между Via и Pad? Можно ведь наверное развести плату используя только Pad? Зачем сделали это разделение в pcad?

Разобрался. Кнопочку Add надо было нажимать, если слоя нету в списке Layers слева.

Сообщение отредактировал yell - Nov 3 2007, 16:14

[SERoz]

Основная работа с 2х слойками (2006.02).
Для интереса попробовал 4х слойную платку (создал - int1 и int2) - влоб слои +V и -V не подсоединились (слои были прописаны по шинам). Только когда подсоединил области металлизации к шинам - шина +V соединилась полностью, а -V частично.
Разбираться почему не было времени, возможно неправильно назначил пары слоёв для переходов или ПО для слоёв (для опыта сделал отдельные ПО по + и -)...
Бум копать далее....