Создание Via для МПП, Error 5523 No pad definition for layer GND yet. Опции

[yell]

Необходимо создать стек via для 6-слойной платы. Для Top и для Bottom делаю площадки 0.6, отверстия 0.3. Для сигнальных слоёв No connection, отвертия металлизированные.
Два внутренних слоя VCC и GND типа Plane, с назначенными им в соответствие цепями. При попытки задать для слоёв VCC или GND какой-бы то ни было стиль кп/отверстия выдаёт ошибку:

Error 5523 No pad definition for layer GND yet.

Пробую создать аналогичный стек, но для Pad. Выдаёт ту же самую ошибку.
Что делаю не так?

И вообще какая разница между Via и Pad? Можно ведь наверное развести плату используя только Pad? Зачем сделали это разделение в pcad?

Разобрался. Кнопочку Add надо было нажимать, если слоя нету в списке Layers слева.

Сообщение отредактировал yell - Nov 3 2007, 16:14

[yell]

Uree, возможность создавать Simple Via для многослойных плат НЕактивна, что логично.

SERoz, спасибо огромнейшее за участие решении проблемы!
Я заметил, что паутинки пропадают (т.е. связи устанавливаются), если Copper Pour залить. Причём это не сразу заметил, т.к. после заливки она перекрывает паутинки и не понятно какие там паутинки пропали или может быть вообще их заливка накрыла и это графический глюк.
Но так же, как в случае со слоем типа Plane, при использование Copper Pour, крестики на Via и Pad не появляются.
Вобщем, я решил что Copper Pour заточена именно под создание экранов. И её кажущееся удобство как алтернативы Plane обманчиво.
В итоге, я решил для внутренних слоёв питания использовать слои типа Plane.
Спасибо, ещё раз.

[Uree]

Uree, возможность создавать Simple Via для многослойных плат НЕактивна, что логично.

Ваша логика сбоит То, что Вы сделали Ваши ВИА типа Complex и они стали неактивными для правки типа Simple - это Ваш выбор. Только не говорите, что это невозможно, думаю на скриншотах отчетливо видно какя плата, и активность кнопочки симпл для ВИА.
В ПКАДе тип симпл ВИА для МПП означает только одно - одинаковые параметры для ВСЕХ сигнальных слоев(и внутренних и наружных) и дефолтовые значения для плэйн слоев, буде таковые найдутся. Вы ПЕРЕОПРЕДЕЛИЛИ часть слоев, тем самым сделав ВИА комплексным, а учитывая, что слои перечислены как Top, Bottom and Sygnal, и Вы изменили шейп для слоев Sygnal на No Connect - Вы ОТКЛЮЧИЛИ эти ВИА от внутренних сигнальных слоев, только и всего. Естественно при этом они перестанут подсоединятся к цепям на внутренних сигнальных слоях.

[yell]

ок. спасибо за разъяснение.
а если имеется два внутренних слоя Plane: питание и земля? то использование Simple Via приведёт к КЗ, я правильно понимаю?
при формировании стека Complex Via, несмотря на то какие КП установлены для группы слоёв (Signal), если последними созданы КП в отдельности для каждого слоя, то действительны будут именно эти настройки. У меня так по крайней мере.

Сообщение отредактировал yell - Nov 5 2007, 15:56