Создание Via для МПП, Error 5523 No pad definition for layer GND yet. Опции

[yell]

Необходимо создать стек via для 6-слойной платы. Для Top и для Bottom делаю площадки 0.6, отверстия 0.3. Для сигнальных слоёв No connection, отвертия металлизированные.
Два внутренних слоя VCC и GND типа Plane, с назначенными им в соответствие цепями. При попытки задать для слоёв VCC или GND какой-бы то ни было стиль кп/отверстия выдаёт ошибку:

Error 5523 No pad definition for layer GND yet.

Пробую создать аналогичный стек, но для Pad. Выдаёт ту же самую ошибку.
Что делаю не так?

И вообще какая разница между Via и Pad? Можно ведь наверное развести плату используя только Pad? Зачем сделали это разделение в pcad?

Разобрался. Кнопочку Add надо было нажимать, если слоя нету в списке Layers слева.

Сообщение отредактировал yell - Nov 3 2007, 16:14

[Vlad-od]

Для сигнальных слоёв No connection, отвертия металлизированные.

Сделав такие переходные Вы получите КЗ в тех местах, где у Вас будут полигоны Сopper Pour. При таких условиях PCAD считает, что соединения в слое нет и полигон заливается полностью. На производстве при металлизации будет коротыш. И небольшой совет - тут я полностью присоединяюсь к Uree - пользуйтесь простыми типами пока не освоите программу. Иначе будете натыкаться на всякие неприятности при производстве ваших плат. Уж поверьте на слово