Зазор между металлизированным отверстием и проводником Опции

[yell]

Добрый день.
Развожу плату в рамках дипломной работы. BGA. 6-слоев. Делаю под ограничения, которые указаны на сайте http://www.pcbtech.ru/ в разделе Печатные платы -> Параметры -> "Эконом".
Шаг сетки 0.5мм. На внутренних слоях между металлизированными отверстиями должны проходить проводники 0.2мм. Отверстие 0.3мм. Зазор между проводником и отверстием полуается 0.25мм. Такое допустимо? Если нет, то что можете порекомендовать? Так чтобы не повышать класс точности..
Спасибо.

п.с. ну и я правильно понимаю, что в pcad'е диаметр Hole это диаметр неметаллизированного отверстия?

[Uree]

Теперь совсем непонятно... При шаге отверстий 0.5(между их центрами) и площадке 0.6, площадки должны на 0.1мм перекрывать друг друга. Давайте еще раз определимся с размерами, какие они на самом деле?

[yell]

Теперь совсем непонятно... При шаге отверстий 0.5(между их центрами) и площадке 0.6, площадки должны на 0.1мм перекрывать друг друга. Давайте еще раз определимся с размерами, какие они на самом деле?

да описался. просто сначала указал что шаг сетки 0.5мм. поэтому автоматом второй раз ответил, что 0.5мм и между отверстиями. Разумеется 1мм. Отверстия с КП BGA в шахматном порядке расположены в сетке 0.5мм.

Сообщение отредактировал yell - Nov 7 2007, 09:32