Зазор между металлизированным отверстием и проводником Опции

[yell]

Добрый день.
Развожу плату в рамках дипломной работы. BGA. 6-слоев. Делаю под ограничения, которые указаны на сайте http://www.pcbtech.ru/ в разделе Печатные платы -> Параметры -> "Эконом".
Шаг сетки 0.5мм. На внутренних слоях между металлизированными отверстиями должны проходить проводники 0.2мм. Отверстие 0.3мм. Зазор между проводником и отверстием полуается 0.25мм. Такое допустимо? Если нет, то что можете порекомендовать? Так чтобы не повышать класс точности..
Спасибо.

п.с. ну и я правильно понимаю, что в pcad'е диаметр Hole это диаметр неметаллизированного отверстия?

[EvgenyNik]

между отверстиями с площадками я не вожу проводники. я вожу их только на тех слоях между теми отверстиями, которые не имеют на этих слоях КП.

В общем случае так нельзя. КП это не просто проводник, обеспечивающий съем сигнала с металлизации, это ещё и зона "вероятного попадания" сверла.
Даже без КП в данном слое, удаление проводника ОТ ЦЕНТРА отверстия ДО СЕРЕДИНЫ проводника надо считать так:
Rотверстия + Минимально допустимая ширина гарантийного пояска (есть у Вас КП или нет - неважно) + Минимально допустимый зазор + 1/2 толщины проводника.
Необходимо учесть, что в ряде случаев для внутренних слоёв требования жестче, чем для внешних.