Зазор между металлизированным отверстием и проводником Опции

[yell]

Добрый день.
Развожу плату в рамках дипломной работы. BGA. 6-слоев. Делаю под ограничения, которые указаны на сайте http://www.pcbtech.ru/ в разделе Печатные платы -> Параметры -> "Эконом".
Шаг сетки 0.5мм. На внутренних слоях между металлизированными отверстиями должны проходить проводники 0.2мм. Отверстие 0.3мм. Зазор между проводником и отверстием полуается 0.25мм. Такое допустимо? Если нет, то что можете порекомендовать? Так чтобы не повышать класс точности..
Спасибо.

п.с. ну и я правильно понимаю, что в pcad'е диаметр Hole это диаметр неметаллизированного отверстия?

[Uree]

Обычно отверстия без площадок не делают, если это отверстие не крепежное(неметаллизированное).
А вообще, если для диплома, то как-то Вы себе жизнь чрезмерно усложняете. Это же придется разбираться на каком слое в данном месте нужна площадка, на каком не нужна... Головная боль короче. Оно Вам надо?

[yell]

Обычно отверстия без площадок не делают, если это отверстие не крепежное(неметаллизированное).
А вообще, если для диплома, то как-то Вы себе жизнь чрезмерно усложняете. Это же придется разбираться на каком слое в данном месте нужна площадка, на каком не нужна... Головная боль короче. Оно Вам надо?

да не. уже развёл почти весь BGA так. САПР позволяют упростить этот процесс))
Жаль только. придётся видимо повысить класс точности и сузить проводники. А так хотелось щегольнуть фразой о том, что удалось развесть под норму 0,2/0,2 плату с BGA и сделать устройство дешевле.

Даже без КП в данном слое, удаление проводника ОТ ЦЕНТРА отверстия ДО СЕРЕДИНЫ проводника надо считать так:
Rотверстия + Минимально допустимая ширина гарантийного пояска (есть у Вас КП или нет - неважно) + Минимально допустимый зазор + 1/2 толщины проводника.
Необходимо учесть, что в ряде случаев для внутренних слоёв требования жестче, чем для внешних.

В качестве гарантийсного пояска выступает КП или отсутствие металлизации на слое типа Plane, я правильно понимаю?
А насчёт требований к внутренним слоям я вкурсе.. но видел на сайтах многих производителей.. что они указывют аналогичные нормы проводник/зазор.. для внешних и внутренних слоев.